特朗普限制中国芯片发展政策最全梳理；王晖：深耕产业三十年，成就“学霸级工匠”；美对33家中企限制措施6月5日生效
1、【芯调查】特朗普限制中国芯片发展政策最全梳理：买猪都不允许何况半导体？
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1、【芯调查】特朗普限制中国芯片发展政策最全梳理：买猪都不允许何况半导体？
这份名为《如何确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告，由站好“最后一班岗”的奥巴马总统科技顾问委员会完成并发布，通篇只有四个字：限制中国！
尽管特朗普一直对奥巴马嗤之以鼻，直到现在两人还经常隔空互怼，但对于这份报告中提到的建议，特朗普政府不仅照单全收，而且变本加厉。
从限制在美投资到出口管制，从实体清单到301调查，从中兴晋华华为事件到中美贸易战，从税制改革到人才政策……特朗普政府掌权后，通过一系列“罕见”的内政外交策略，频频发起针对中国和中国企业的制裁和打击，试图成体系地全方位摧毁中国在半导体等高科技领域发展的雄心。
#CFIUS对于中国企业在美投资的防范有多“恐怖”？2018年3月，它甚至否决了中国企业对一家美国“种猪育种”企业的收购。#
2014年，随着《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》的发布，大基金的成立，中国半导体行业发展被提升至国家战略高度，也吸引到更多资本注入为其提供动力。
在随后的两年里，中资背景的企业频频出手，掀起“扫货”全球半导体的投资并购风暴，不少美国企业成为追逐的目标。
在这一阶段，奥巴马政府对于中资进入本土半导体企业的态度较为开放。除一些重点项目，如紫光收购美光、西数，华润微收购仙童半导体等，因担心交易受审失败而由交易双方主动放弃之外，多数都予以放行。
其中包括：武岳峰资本6.4亿美元收购美国 DRAM 厂商 ISSI；亦庄国投3亿美元收购半导体设备厂Mattson Technology；集创北方1.5亿美元收购美国电源管理芯片设计公司iML；中信资本等中资财团19亿美元收购美国数字图像处理方案提供商豪威科技。
资本热潮驱动中国在美投资金额的逐渐攀升，2016年中国在美投资达到500亿美元规模，来到历史顶峰。
但这一切随着2017年特朗普上台之后戛然而止。此后中国在美直接投资规模呈断崖式下降的趋势，2019年，中国在美直接投资金额只有50亿美元，为2009全球金融危机以来的最低水平。
在高科技领域，特朗普仍在延续他的“建墙”封锁思路，如同他在美墨边境上的计划一样，通过设置投资壁垒，对美国的核心技术严防死守。
美国负责外商投资交易进行审核检查的机构，是美国财政部下属的外资投资委员会（CFIUS）。依据美国的相关法律，CFIUS有权对外国投资并购案做出调查和决定，下令整改或提请总统予以否决。
特朗普上任之后，CFIUS阻止的外国投资案例明显地增加。特朗普甚至还多次行使总统否决权利，对交易进行直接干预。在这些被否决的投资中，半导体等高科技领域的中资收购成为重灾区。
最近的一次，是在今年3月，特朗普以国家安全为由，通过签署总统令，阻止了北京中长石基信息技术公司对于美国云系统信息科技公司StayNTouch的收购。
在过去的三十年，以总统令的方式叫停收购只发生过6起，而特朗普自上任后就已经3次亮“红牌”。
而回顾这6次由总统“叫停”的收购中，5次与中国直接相关，3次和半导体企业收购相关。如2016年奥巴马叫停福建宏芯对于德国半导体企业爱思强6.7亿欧元的收购，2017年特朗普叫停中资背景的私募基金Canyon Bridge对于美国半导体厂商莱迪斯13亿美元的收购。
还有一次间接与中国有关，即特朗普阻止了博通对高通的收购。原因则是担忧博通的收购使高通竞争力下降，影响未来与中国在半导体以及高科技领域的竞争，失去在高科技领域的领头羊。这也是美国历史上首次，政府在交易未达成的阶段，介入调查并阻挠收购的案例。
此外，2018年2月，CFIUS还否决了湖北鑫炎对于美国半导体测试公司Xcerra5.8亿美元的收购。
根据CFIUS在2020年5月发布的年度报告，自 2016年至2018年，CFIUS共审查交易638项，其中收购方所属国为中国而被审查的交易达169项，占比26.5%，位居各国之首。从2016年到2018年，中国投资者每年提交的交易申报数量也最多(分别为54份、60份和55份)。
CFIUS对于中国企业在美投资的防范有多“恐怖”呢？2018年3月，它甚至否决了中国企业对一家美国“种猪育种”企业的收购。
但在中国资本赴美投资环境日趋恶化的情况下，仍有为数不多的半导体收购交易被CFIUS放行。
2018年1月18日，北方华创完成对美国半导体清理洗涤设施生产商Akrion Systems LLC的收购，这是美国政府批准中国企业此类收购的罕见个案，也是特朗普政府上台后CFIUS首次批准中国企业收购美国企业。
行业人士看来，Akrion本身已资不抵债，加之1亿人民币本身收购规模较小，这或许是收购得以被CFIUS放行的原因。但从长久来看，中国企业对美国中大体量的半导体公司的收购之门基本关闭。
其中，FIRRMA标志着美国政府正式加强对涉及美国的外国投资和交易的审查力度、范围和复杂程度，且进一步强化了CFIUS的职能和机制。
业内人士指出，以前CFIUS关注的核心问题是交易对美国国家安全的潜在威胁，今后国家安全仍然是关注核心，但FIRRMA体现了特朗普的保护主义和美国优先倾向，是美国试图广泛地保护其在高科技领域的优势以及由此带来的经济利益的一个法律手段。
#未来半导体等新兴技术领域将会是CFIUS的重点关注对象，而今后高科技领域的在华合资项目也有一定的可能因CFIUS审查而增加很大的不确定性。#
一直以来，美国的智库以及政府部门，都将中国进行的在美投资和并购视为获取美国领先技术的一项重要手段。特别是随着新兴技术的不断涌现，对这些领域的在美投资（包括中资对于美国初创公司的收购等），很大程度上并不受现有CFIUS制约，或遭到投资者的有意规避。因此，美国需要新的法案以及条例强化对于外国企业，特别是中国企业在美投资的监管。
在这样的背景之下，上文提及的《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）便由此诞生，这部已于今年2月正式生效执行的法案，被认为大多数都用在解决美国对中国投资者的担忧。
CFIUS是一个跨政府部门委员会，负责对可能会影响美国国家安全的外商投资交易进行审核检查。该委员会由财政部部长担任主席，包括商务部、国防部、国务院等16个联邦政府部门和机构的代表构成。自1975年成立以来，CFIUS的职能权利不断扩大。
FIRRMA被认为是对于强化外国在美投资监管的有利完善和补充，在FIRRMA中，大幅扩大了CFIUS对外国投资审查的权限范围，也对CFIUS的审查程序进行了修改，这被视为CFIUS近十年来最重要的一次改革。
一是CFIUS管辖权的范围逐步扩大。比如，此前CFIUS的管辖权局限于审查那些导致由外国主体“控制性收购”的交易。而现在不管是否控股，如果该投资者能轻松的获得涉及美国公司持有的重大非公开技术信息，或者投资者能够参与关键技术的使用、开发的实质性决策等，都将受到CFIUS的审查。
更进一步，在此基础上，CFIUS可审查任何可能会引起外国人访问美国关键技术信息的投资（包括合资形式），不论该项投资是否发生于美国境内。
近日，CFIUS以威胁美国国家安全为由，要求美国外骨骼机器人公司Ekso Bionics Holdings（EBH）终止参与其与中国公司的合资项目。2019年1月，EBH宣布与浙江一家创司及另一家公司在中国设立合资企业，以拓展产品在亚洲的研发、销售和售后支持。EBH计划提供技术及专利，其他合资方提供资金。
业内人士指出，这是CFIUS首次利用FIRMMA授权直接干预美国境外的外国投资者与美国公司的合资项目，具有风向标意义，未来半导体等新兴技术领域将会是CFIUS的重点关注对象，而今后高科技领域的在华合资项目也有一定的可能因CFIUS审查而增加很大的不确定性。
二是改革CFIUS审查程序，增加强制性申报。改革前，CFIUS审查是由交易方自愿申报而没有强制性的要求。现在根据FIRRMA的规定，任何外国投资者的针对美国“关键基础设施”、“关键技术”、“敏感数据”的美国企业取得“实质性权益”的，即直接或间接的49%或以上的表决权，或直接或间接地持有25%或以上的投票权，都需要向CFIUS申报。
三是对“关键技术”、“关键基础设施”以及“敏感数据”进行了进一步界定。FIRRMA中列出了27个行业，涵盖了半导体、生物技术、飞机制造和计算机存储等行业，如果交易涉及这一些行业，则将纳入投资审查范围。
其中，“关键技术”除了《美国防务目录》里的国防用品、服务、《贸易控制清单》的出口管制技术、特定、核材料、标本、毒素外，还将包括《出口管制改革法案》规定的新兴、基础性技术。
四是审查程序总时间。审查其由原来的30天延长到45天，调查期维持45天不变，但如有特殊情形可延长15天。此外，CFIUS的审查费用由免费调整为收费，若未及时向CFIUS申报，收购一方将可能面临民事罚款，罚款金额最高可达交易金额的总额。
据了解，国会每年还将向CFIUS划拨2000万美元的预算，用于雇佣更多员工投入审查工作。同时，FIRRMA还要求美国商务部每两年向国会和CFIUS提交中国在美直接投资报告，特别对于中国公司参与的投资事件，还要报告公司是不是具有政府性质。还明确规定，上述报告需要结合《中国制造2025》做全面分析，研究中国是否根据该政策引导了相关投资。
因此，FIRRMA的出台，通过收紧审查条件和完善申报制度，CFIUS加强了对外资投资交易的审查力度，进一步提升了外国资本进入美国有关技术密集和敏感行业的门槛。在如此之高的投资壁垒之下，未来中国资本通过对于美国半导体企业收购获得技术的途径基本被堵死。
#出口新规的管理面非常宽泛，美国将来可以随便找个莫须有的罪名想制裁谁就制裁谁，就像对待华为那样。#
与严格限制外国企业和资本在美直接投资相对应，特朗普上台后，还通过对出口管制措施的升级，强化管控美国核心技术的外流。
美国出国管制政策的两大重要手段是出口管制清单和许可证制度，也被认为是世界上最严格的出口管制政策。
这套管制系统通过双轨制分别管理商用、军民两用以及军用技术，前两者由《美国出口管制法案》（Export Administration Act，EAA）及其实施细则《出口管理条例》（EAR）进行管制；后者则由《武器出口管制法》（AECA）及其施行条例《国际武器贸易条例》（ITAR）监管。
这套建立在70年代颁布的法律基础上的出口管制措施，通过多重监督管理的机构合作对技术出口进行严密监督，并且运用技术出口限制作为制裁其他几个国家的工具。但这套体制毕竟诞生于冷战时期，特别是其中对于新兴技术的内容，没办法做到有效的限制和约束。
实际上在奥巴马时期，美国便开始了对于出口管制的改革。其主旨是通过建立一个新型管制机制应对包括新兴科技等在内带来的挑战，并提高技术转让门槛，防止美国失去在高科技领域的领导力。
这一改革在特朗普时期得到全面的落实。《2018出口管制改革法案》（ECRA）成为近三十年来美国对在出口管制方面的最重要一次升级，也被外界视为“史上最严”的出口管制曾策。
ECRA将现有的美国出口管制实践纳入了立法，为现行两用物项出口管制规则提供永久的立法基础，同时该法案还扩大了美国出口管制法的适合使用的范围，特别是增加了对美国的“新兴和基础技术”的出口控制，这中间还包括半导体（SoC、存储器）、生物技术、先进材料等在内的14类技术领域。
在形成更加全面的管制清单后，被列入清单中的产品和技术，在涉及技术转让、出口、企业并购，特别是涉及流向中国时，都将受到严格的管制。而且，该清单还在一直更新中，
ECRA扩大了受管辖产品的范围。原规定仅适用于某些电子、化学、材料加工、军火武器以及航空航天类产品管制范围。新规中增加了更多半导体设备、材料加工、电子电信、信息安全、传感器和激光器项下的产品。
“军事最终用途”由原来的包括对军用品的使用、开发和生产，扩展为“为军用品的运行、安装、维护、修理、检修、 翻新、开发或生产提供支持或协助的产品”。军事最终用户包括军队、警察、政府情报组织，以及与军事最终用途有关的机构。
比如按照以前的规定，芯片代工厂商只需要确认其下级客户不是军方客户即可，而现在要保证每一级的客户都要与军事用户无关，且要保证未来的产品流向也与军事用途无关。
二是新规取消了一系列国家享受的民用最终用户的许可例外，这中间还包括中国、俄罗斯和委内瑞拉。此前很多出口至中国的半导体生产设备、计算机、电信设备、声学和光学设备及材料、 船舶系统和民用飞机发动机生产设备都能够轻松的享受许可例外的待遇，但现在这一些产品的出口方都将需要申请出口许可，获准后方能出口至中国。
一位行业人士介绍，新规出台前，金属有机物化学气相淀积产品（MOCVD产品）出口至中国时，若能判定产品的最终用户使用产品的最终用途为民用（非军事用途），则该产品能由企业自我判定，无需许可证即可出口至中国。而新规出台后，所有至中国的MOCVD产品，以及为其专门设计使用的相关MOCVD的零部件的出口，将需要申请并获得美国商务部产业安全局颁发的出口许可证。
三是新规中还涉及对外国产品的出口管辖的修改，这中间还包括“外国直接产品规定”。根据“外国直接产品规定”，外国生产商利用某些受管制的美国软件或技术生产的产品也会受到美国的出口管辖。新规还特别针对华为及其相关企业，扩大了“外国直接产品规定”的适用范围。
目前，已有包括应材、泛林等美国半导体企业就出口新规调整一事，向中国客户发出信函，告知新规中修改的内容，要求中国客户签署确认。
“这意味着中国半导体企业在进口美国相关设备和产品时，将面临复杂的审核流程，以及不确定的风险。相对而言，代工厂实际上无法把控产品的最终流向，这给企业在管理和成本上带来挑战。更重要的是，解释和判定权完全掌握在美国手中，将来可以随便找个莫须有的罪名想制裁谁就制裁谁，就像对待华为那样。”一位芯片代工厂商人士告诉集微网。
#美国的实体清单正成为其单边制裁与打压对手的重要手段，由此带来的精准打击与全面封锁，成为其阻止中国高科技产业崛起的利器。#
在出口管制清单的基础之上，美国还对违反管制规定的实体实施清单管理制度，对列入该清单的实体，美国商务部工业和安全局（BIS）将设置特别的许可证要求，并对大多数申请实施“推定拒绝”。
实体清单实际上就是一份“黑名单”，一旦进入此清单其实就是被剥夺了相关企业在美国的贸易机会，并对其进行技术封锁和国际供应链的隔离。自特朗普上台之后，实体清单慢慢的变成了其制裁中国半导体企业的重要手段。
根据集微网的统计，在截至目前的美国实体清单列表中，中国企业的数量仅次于俄罗斯，已达200家，其中半导体产业相关实体占比最高，达到近20%，除高科技企业之外，还包括国家实验室，高校等科研机构。
目前中国在半导体、通信等领域特别大程度上还依赖美国供应商提供的某些关键材料、部件、技术及设备。因此，出口管制清单和实体清单的协同作用，将极大增加中国企业的贸易成本，甚至造成生产经营活动的停滞。
数据显示，从1997年美国首次公布实体清单到2017年为止，20年内中国实体被列入美国实体清单的年度历史最高点是在2014年，共有36个中国实体被列入实体清单。然而截止到2019年11月中旬，2019年单一年度已经有114个中国实体被新增入美国实体清单，比2014年的记录提高了3倍多。
据了解，在决定是不是将企业或个人列入实体清单时，只需要最终用户审查委员会（ERC，由商务部、国务院、国防部、能源部和财政部的代表组成）的多数代表通过即可做出决定，但在决定移除或修改实体清单条目时，则需ERC全体都同意方能作出决定，因此移除的门槛相当之高。
虽然目前大部分落入实体清单的中国半导体企业表态称受到的影响较小。很多企业被列入实体清单的企业也感到莫名其妙，但实体清单如同悬在企业头上的一把“达摩克里斯之剑”，何时落下，取决于美国是否予以进一步针对。
2016年3月，美国以“违反伊朗制裁禁令”为由将中兴通讯列入实体清单，供应链被切断的中兴在很短的时间内便陷入瘫痪。1年之后，虽然中兴从实体清单中得以逃脱，但付出了巨额罚款以及接受一系列美国政府的监督措施的代价。
通过实体清单，美国对中国高科技企业实施恫吓和震慑。也为美国进一步精准打击和报复中国高科技企业埋下伏笔。
2018年10月，美国商务部宣布将福建晋华列入实体清单。虽以国家安全为名，但其实就是对美光起诉晋华窃取核心技术的惩戒以及晋华在中国起诉美光产品侵权并要求法院发布禁售令的报复。
福建晋华也在很短的时间内休克，直接引发一度被看好成为中国存储三大希望之星的DRAM计划搁浅。
2019年5月15日，美国商务部将华为列入实体清单，开始对中国高科技以及半导体旗帜性公司进行精准打击。
虽然经历中兴、晋华禁令之后华为有所准备，但在苦苦支撑一年后，华为也承认来到生死边缘。在这一过程中，美国对于华为的打压持续加码。
对华为的实体清单首先限制了美国企业与华为的合作，但在这一年的过程中，当美国发现华为可以通过去美化等手段加以规避之后，又经过仔细修改出口管制条例中的“外国直接产品规则”，要求海外厂商在向华为提供技术产品前都需要申请许可，试图将华为的全球供应链切断。
缺少了美国公司可以提供的IC设计工具，以及台积电的芯片代工能力，美国对于华为以及中国半导体的打击意图已经很明确，就是打掉中国龙头IC设计企业海思。
行业人士指出，企业被列入实体清单后，上下游的供应商与用户都将受到波及，一般会成为对其供应链的“精准打击”甚或“全面打击”。除非该企业能够真正的实现全产业链的供应上的“自主闭环”，否则对于任何一家在产业链环节中有涉美技术的企业，都可能遭遇打击。
美国的实体清单正成为其单边制裁与打压对手的重要手段，由此带来的精准打击与全面封锁，成为其阻止中国高科技产业崛起，保护本国的高科技产业的利器，也将加剧中美半导体领域进一步脱钩，尽管这并非中美半导体企业所愿。
#美国对于中国半导体的制约，更强调在“精准打击”基础上的全面技术封锁，试图减慢中国半导体产业的发展速度。#
如你所见，特朗普上台之后，美国推行的一系列政策，越来越体现出单边主义的霸权特质。
作为世界第一强国，美国却一直具有“老二恐惧迫害症”。60、70年代的苏联，80年代的日本，总之谁威胁到美国的“大哥地位”，就会受到制裁。
如今，“和平崛起”的中国正在成为受攻击的目标。特别是随着“中国制造2025”、“强国梦”等不断对外输出大国崛起的形象以及不断释放在高科技领域的企图心，这让美国感受到威胁。
无论是转移国内舆论压力，谋求连任的政治诉求，还是确保美国高科技领域领先的战略方针，没什么比“打中国牌”更能让特朗普政府获益。
因此，特朗普不惜脱离世贸组织的协商机制，对中国悍然发动贸易战，唤醒沉睡已久的单边制裁政策，打压中国经济的发展。
2017年8月18日，美国贸易代表莱特希泽宣布，正式对中国发起“301调查”，也为后来率先发起贸易战，加征一定的关税提供口实。
所谓的“301调查”源自美国《1974年贸易法》第301条。该条款授权美国贸易代表可对他国的“不合理或不公正贸易做法”发起调查，并可在调查结束后建议美国总统实施单边制裁，包括撤销贸易优惠、征收报复性关税等。
“301条款”上一次的大规模应用还是在1980年代，当时正处于美日贸易谈判时期。而自从世界贸易组织成立，以及中国本世纪初加入WTO，国际贸易争端逐步转移到了WTO平台，国家之间一般通过世贸协定中的条款加以仲裁和解决，美国也基本上暂时中止了使用“301条款”这个单方面的国内法规来解决和其他几个国家的贸易争议。
但此次对于中国的301调查于20年后重启，更加凸显美国在针对中国方面的政策的单边和霸权倾向，美国越来越倾向于脱离国际组织独立处理问题，比如暂停向世卫组织捐款、威胁退出WTO等等。
此次美国启动贸易调查一个重要的目的是打击中国威胁美国优势行业的产业升级，这也是此次“301调查”以“技术转让”等知识产权领域为核心的原因。如今中国在半导体、通信、AI、量子计算等基础和新兴技术方面体现出的发展速度，让美国感到无法在全球科学技术创新高地上保持竞争优势。
作为知识、资金、人才密集型的高科技产业，半导体产业在这一过程中承压。但几轮交锋下来，从目前情况看，贸易战对中国半导体产业的影响有限，双方在对攻时都似乎有意避开了这一领域。
对中国而言，目前对美芯片进口仍处于巨大的逆差，同时中国半导体产业的发展也离不开美国的核心技术；对美国而言，其本身对于半导体领域的核心技术和产品就处于严格的出口管制中，而且美国的半导体科技巨头们在中国拥有巨大的市场，如果在贸易战中限制半导体，对美方并没有好处。
因此，美国对于中国半导体的制约，更强调在“精准打击”基础上的全面技术封锁，通过阻隔、打击、骚扰等方式，延缓中国在高科技领域的发展速度。但在半导体产业链全球化高度分工的今天，美国的策略可能难以实现。
于是，在单边制裁之外，美国试图通过多边限制的手段，联合其盟友共同对中国半导体的发展之路进行围堵。
在美国推行严格的出口管制以及投资限制下，美国盟友也纷纷效仿。近两年，德、法等美国盟友甚至欧盟都有加强外资安全审查趋势，并将在评估方法、流程设计和法理依据等方面跟随美国。2017年7月德国正式颁布修订的《对外经济条例》；2017年9月欧盟委员会发布《欧盟外国直接投资审查法律框架草案》，提出在欧盟层面强化对并购和外国投资审查的相关立法建议等。
此外，美国还试图通过左右包括瓦森纳协议、五眼联盟等在内的外部同盟组织，控制中国半导体以及高新技术产业的发展。
在去年底最新修订的瓦森纳协议中， 除了一直以来对高端光刻机的输入中国的限制之外，还增加了对于计算光刻软件以及12寸大硅片生产制造技术的限制，这无疑给正在这些领域寻求突破的中国半导体产业高质量发展带来了挑战。
美国方面的高层人士甚至建议，由美国提出一些小范围的“多边主义”措施来获得对于中国的更有效的管制，如联合日本对半导体材料来限制，联合欧洲对光刻机等半导体设备的进一步限制等，特别是如今伴随疫情而产生的逆全球化声音的出现，这些多边措施未来可能成为中国半导体发展的线年来最大规模税改 限制半导体人才流动
如果说贸易战、实体清单、出口管制、对外投资限制等是美国对外直接影响中国半导体产业高质量发展的手段。那么特朗普上台后推行的一系列包括税制改革、人才等政策，则间接对中国半导体产业的发展带来影响。2017年12月22日，特朗普正式签署了《减税和就业法案》并于2018年1月起正式实施。这是美国自1986年以来最大规模的减税方案，直接的目的是希望为美国企业减负、刺激美国国内投资，拉动消费增加就业，推动制造业回归美国。
其中，新的税改方案将美国企业的联邦税率由39%降至21%。这一个数字已经很之低，甚至低于发达国家平均水平。
另一方面，税改方案另一重要变化是由属人原则改为属地原则，美国的跨国企业在所在地国家缴税之后，不用像原来一样再缴纳税费，如果这一些企业将利润流回美国，这将使美国企业有更多的资金用于研发，投资和并购。
从理论上讲，这将减少美国半导体企业在中国的投资，加速美企将供应链撤离中国，但从目前短期来看，这样的情况并无显著的发生。据美国新闻媒体报道，税改之后，全美前25大半导体公司纳税额从2017年第三季度的20亿美元，暴涨至2017年第四季度的160亿美元， 约有800亿美元流回美国。这些回流资金大多数来源于英特尔、高通、西部数据和德州仪器这四家公司。
美国企业在海外的现金分布集中于龙头科技股公司手中，其中尤以半导体、电子信息类企业为主，如苹果、微软、高通、英特尔等等。
分析人士指出，半导体产业如今已高度集中，巨头多已完成对自身意义重大的收并购，并购标的所剩无几，更进一步的强强整合将极度考验收购方的现金状况。美国半导体企业手握现金的大量增加，无疑对于未来收并购的开展是一大利好因素，也将成为中国企业海外竞购的主要对手。
此外，特朗普上台后推行的针对高科技领域的人才政策也对中国变得极其不友好。
自2018年年中起，很多在美求学的中国学生或在高科技公司任职的中国员工发现，他们的签证申请遭到拒绝或不予直接通过，而是被大使馆等美国政府单位标注，交由USCIS（美国公民和移民服务处）进行后续的行政复核。
其中，半导体、材料、机械工程、AI和机器学习，以及机器人和航空航天等敏感领域，是签证被复核所涉及的主要方向。
据《》报道，美国政府正在考虑是不是要对中国公民进行限制，包括禁止发放某些类型的签证，以及严控中国籍研究人员在公司或科研机构从事的与军事、情报相关的项目。具体会涉及哪一些类型的研究项目目前还不清楚，但很可能会包括“中国制造2025”中所提到的关键技术，如先进材料、芯片、人工智能及电动车等。
有数据统计，每年在美国留学的一百多万留学生中，有约三分之一来自中国，而这其中，电子、生物、工程类、物理等高科技领域学科的中国留学生占很大比例。
此前据《华尔街日报》透露，自去年以来，包括英特尔、高通，以及格罗方德等公司在内的美国半导体公司，因未获联邦政府的批准，无法聘雇中国人或在企业内部调动，涉及数百个工作岗位，这将阻碍半导体产业的人才流动。
近日，美国白宫发布文件，将限制来自中国的某些学生和科研人员入境。文件显示，此次禁令针对申请赴美就读的研究生（硕士和博士）以及访问学者。对这些人员，如果所在高校参与或支持“军民融合发展的策略”（Military-civil fusion，MCF），包括量子计算、半导体、大数据、5G、核技术、人工智能、航空航天等领域，将没有办法获得赴美签证。未来一段时间，微电子类院校和专业的人员赴美求学或从事科研项目将不可避免受到影响。
目前美国暂时没有取消“美国境内中国人”的F和J签证，这将由美国国务卿决定。但根据美国此前的报道，美国计划取消境内3000名中国研究生以及研究人员的签证。最大的目的是“打击间谍活动和知识产权盗窃行为”，虽然这一个数字在美国中国留学生中占比较小，但其中一些受影响的人可能正在从事重要的研究项目。（校对/Humphrey）
【本期人物】王晖，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长。1978年考入清华大学精密仪器系，1984年赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺的工学硕士及博士。毕业后先入美国辛辛那提大学电机系纳米实验室从事博士后研究，后在美国硅谷从事半导体设备及工艺研发工作。1998年，在硅谷创办ACM Research，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。2006年，带队归国二次创业。带领团队先后开发出SPAS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备，已凭借技术优势进入SK海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等国内外半导体制造商的生产线年，盛美半导体在美国纳斯达克成功上市，现正推动公司在科创板上市。
台积电诞生至今历经33个春秋、高通专注无线年、至少经过三代人的精耕细作才有了今天的三星、英特尔的历史更是长达52年……历史的长度并不一定代表一家公司的高度，但毋庸置疑的是，半导体产业是一个绝对的“慢”行业。不同于求快求变的互联网行业，半导体产业需要漫长的技术积累、工艺积累，更需要几十年如一日深耕产业的“大国工匠”。而王晖无疑就是这样一名“学霸级工匠”。从1978年考入清华大学至今，王晖大半辈子都在做一件事：跟半导体设备打交道。
1977年，平地一声惊雷，中断了十年的高考制度恢复，上山下乡、靠工厂推荐上大学成为历史。那一年，王晖正读高一。“很突然，很振奋，人生的拐点在那一刻开始了。”他这样形容高考制度的恢复。他无疑是幸运的，毕竟若非政策来得及时，他可能已到农村、工厂了，再没时间用来复习。那时候高中只有两年，高二就会迎来高考。这在某种程度上预示着刚刚得知恢复高考的消息第二年，王晖和同学们就要走进高考的考场。
时间很紧张，据他回忆，当时学校把最好的老师集中起来，组织重点班进行突击学习。经过一年多努力，王晖以贵阳四中第一的成绩考入清华大学精密仪器系。当时他所在的贵阳市只有3名考生考入清华，整个贵州省那年考入清华的学生不过15名。
。虽然成绩优异，但由于患有轻微色弱，不利于日后学习查看光谱，所以王晖被认为并不适合学习物理。于是，北大招生老师考虑其数理化的高分将他推荐给了招待所同屋的清华招生老师。恰好当年清华招生专业中精密仪器系对色弱没有限制。
于是，清华招生老师亲自到王晖家走访沟通，才让他最终进入清华精密仪器系。提起这段往事，王晖笑着说：“好像一到关键时刻，就有贵人相助。”当时清华大学实行五年制，先用两年多时间学习数学、物理、化学等基础学科，第三年开始有效学习专业课，第五年进行毕业设计。这种严谨、踏实的培养方式为王晖日后在工科领域的深入发展打下了坚实的理论基础。他举例说：“
回忆起在清华的学习，王晖充满感激：“清华当时有一批学风严谨、脚踏实地的老师，他们是解放后的第一代大学老师，得到了老一辈大师的栽培、熏陶与传承，对我们的教育很到位，非常认线点开始答疑，老师们常常答疑到晚上11~12点才休息。”
最初王晖与另一名来自清华精密仪器系的留学同学报名的是日本东京大学精密工学科工业机器人专业。不过，他们原定跟随的教授即将退休。于是，这名教授将王晖推荐到了同为七个帝国大学之一、且以精密工学研究见长的大阪大学。这次意外转学也带给王晖一次重新选择研究方向的机会。
由于非报考入学，大阪大学并不了解王晖个人的志愿。为此，大阪大学安排了7名导师对他们进行针对性的面试交流及双向选择。通过交流，王晖发现，自己原先想学习研究的工业机器人方向，理论已经很成熟，在学校研究意义不大。这时，一位名叫森勇藏的教授的研究方向引起了王晖的注意。森勇教授所从事的方向是半导体精密加工与半导体设备。
上世纪八十年代，正是日本半导体生产与研发的鼎盛时期。日本学术界也掀起了半导体设备热，不少大学教授从精密加工转而研究半导体设备。彼时中国尚无半导体设备专业，半导体设备对于王晖来说是个全然陌生的名词。但在森勇教授的指导下，王晖开始了对半导体设备的研究，并用5年时间成功取得了工学硕士和博士学位。硕士时期，他做了化学机械抛光（CMP）的研究，博士期间他主要研究离子注入及表面的改质。
如果说清华大学5年的培养让王晖夯实了理论基础，那么大阪大学的五年学习则是对他动手能力的极大锻炼。
谈到在大阪大学的学习，王晖不无感慨：“假如没有当时的训练，不可能有现在的盛美
而大阪大学的培养则是从实践回归理论的溯源，极大地深化了自己对事物本质的理解
直到如今，盛美研发都受益于此，从研发立项到产品产出速度很快，出错率较低且出错之后应对速度快。对于一家科技密集型勇于探索商业模式的公司来说，能否找准战略路线、把握好研发方案、考虑好可行性、开发过程中快速察觉缺陷及解决实际问题关乎企业的生存及发展。“当年在日本的这段学习对后来公司（盛美）的发展有非常决定性的影响。”王晖如是说。
那一代人做实验的功底扎实程度几乎是今天绝大多数学子没办法想象的。王晖介绍说，当时实验经费有限，他做离子研究实验时，连电源都是自己做的。他还举了这样一个例子：“用计算机计算离子的轨道，很多国家的大学都是购买成熟软件，输入初始及边界条件直接用，但当时日本学校为了节约经费就自己开发软件。采用电磁场公式推导离子在电磁场里的轨道方程式并自己编写软件Fortran程序，再到大阪大学计算中心对离子轨道进行精确模拟，最后才开始设计离子注入机。”基本上，从电源到软件，再到画机械图、做离子枪、离子镜头，全都是自己动手
在那里，他先是去了辛辛那提大学。在电机系的纳米实验室施特克尔教授名下进行了一年多的博士后研究。后加入新泽西的一个企业并顺利拿下NASA等机构的2个中小企业研究基金项目（SBIR）。1993年，他加入了Quester Technology公司，主要是做大气压CVD设备及工艺相关工作，从工艺工程师到研发部经理，期间获得6项美国专利，为该公司解决了CVD热板温度不稳定、温度不均匀等问题。带领技术团队成功将TEOS/03 CVD 5800系统由Alpha转移至Bete系统及后来的APT-5800生产系统，并完成Model Ⅱ（APT-5850）的2个项目（TMB与热挡板）。
他创造性地提出了可用于超薄仔晶层的多阳极局部电镀铜（Multi Anode Partial Plating）技术，并找到天使投资10万美元和创业团队将想法付诸实施。
多阳极局部镀铜技术的研究非常顺利，该技术的完成为ACM Research带来1400万美元的风险融资。然而，这项至今领先世界的技术在当时太过超前。彼时半导体制程工艺刚刚达到180nm节点，IBM的研究工程师告诉王晖该技术要到30nm以后才可能投入应用，180nm、130nm、100nm、90nm……太多代制程工艺横亘其间，让王晖不得不将该技术暂时搁置，转而研究起了与电镀反向的电抛光。研究成果就是后来颇受英特尔及LSI Logic青睐的无应力铜抛光(Stress Free Polishing)技术及工艺。
无应力铜抛光技术与CMP不同，其最大的特点是无应力，在抛光过程中对铜线也就不会有损伤，可用于超低k介电质（k2）。众所周知，每个芯片内部会容纳多个不同的逻辑电路层，电路层之间不可避免地存在寄生电容，不仅影响芯片的速度，也对工作可靠性构成严重威胁，而减少电介质k值能减小电容的容量，降低寄生电容，提升芯片性能。制程工艺进入130nm以下之后超低k介电质慢慢的变成了业界绕不过去的课题。由于超低k材料结构松软，使CMP变得艰难，还导致成品率下降和成本上升。
与多阳极局部镀铜技术一样，这项技术太过前沿，还不到市场化应用阶段，毕竟即使解决了抛光环节，尚没有相应技术能解决超低k材料封装问题。这让ACM Research陷入一种尴尬境地，要么“卖身”给大企业，要么寻求更多投资。王晖一度考虑过把ACM Research卖掉。但如前所述，ACM Research掌握的两项技术前沿且有意义，却尚未迎来市场，这让其在谈判中很难拿到着迷的估值。于是王晖最终放弃卖公司，转而开始寻找投资。
事实上，在落户上海之前，王晖也曾接触过不少亚洲其他几个国家及中国其他省市政府和投资者，最终让王晖选择上海的是上海市政府对半导体设备发展的远见卓识。
当时的上海市政府不仅大力支持中微半导体、盛美半导体、睿励科技等企业落户上海，而且采用从海外引进创业团队的方式，让上海半导体产业高质量发展一开始就站上了较高的起点。
在其中，已逝的前中芯国际董事长江上舟发挥了及其重要的作用。江上舟与上海有很深的渊源，虽然2003年后他并未继续在上海市政府任职，但仍然会为政府引进海外项目做顾问工作。大飞机、中芯国际、中微半导体、盛美半导体、睿励科技等项目的落地，都与他所做的前瞻性的工作分不开。而中芯国际、华虹华力等半导体制造企业都落户在上海，也是盛美选择落户上海的一大原因。
在上海市政府的支持下，2006年王晖带领ACM Research美国公司部分小组成员回国二次创业。值得一提的是，盛美上海公司最初团队成员不少都是王晖归国后招募的大学生及研究生，如今这些人员的技术水平已经不输国际一流团队，是公司的核心研发人才。
清理洗涤设施的市场规模较电镀和抛光之和还大，且当时国产清理洗涤设施，特别是单片清洗设备还是一片空白。
2008年，盛美第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破。兆声波清洗技术的原理是波在液体中产生正、负压，压力变化造成液体中的气泡大小变化，从而引起水流波动，“挤走”硅片表面杂质。这项技术一大难点是波在芯片表面分布的均匀性难以控制。兆声波与硅片之间需要形成驻波才能使能量在硅片表面最大化，而驻波与距离相关，也就是说兆声波发生器与硅片之间需要保持距离恒定。但硅片本身的翘曲是不可控的，这就让距离恒定条件难以达成。
SAPS技术解决的就是这个难题，通过让兆声波发生器与硅片在半波长范围内进行交叉式运动，保证能量在硅片上的每一个点都实现完全均匀分布，从而让硅表面得到充分均匀的清洗。
这殊为不易。因为试错成本高昂，晶圆厂更愿意采用技术成熟的大公司的设备，就没有更换设备供应商的动力。
王晖回忆当时的情形说：“当时我们请了个很好的代理，帮我们引荐过去。师傅领进门，修行靠个人，进去之后就要靠技术说话了。如果（技术）跟别的公司一样，人家一点兴趣也没有。海力士一听兆声波技术，发现是大公司不能解决的方案，就有兴趣试试。我们分别做了2台DEMO设备给他们无锡工厂及韩国利川工厂来测试，第三台就进单了。”
有了与国际大公司竞争的机会并不意味着赢得竞争。虽然2009年盛美清理洗涤设施已确定进入海力士（无锡）产线年，才正式拿到海力士的订单。这期间虽然海力士认可其清洗效能，但作为一家非韩国公司，除非能产生直接的经济效益，否则海力士没有更换供应商的动力。
转机出现在2010年，彼时制程工艺进入45nm-40nm，杂质清洗难度增加，杂质颗粒对良率的影响被放大。而盛美的清理洗涤设施被证明在两道工艺上可实现1.5％的良率提升
王晖和团队对半导体清洗技术的创新并没有就此终止，此后又先后开发出TEBO技术和Tahoe技术。2015年，王晖团队第二项突破性的兆声波清洗技术TEBO问世。TEBO解决了兆声波清洗技术另一大难题——兆声波对图形硅片的破坏问题。2000年前后，全球各大设备公司及研究所几乎都做过兆声波清洗技术的研发，但十年之后，这一些企业、机构几乎都放弃了这项技术。因为兆声波会导致液体中的气泡爆炸，把图形硅片表面的小结构打坏，70nm以下都不能幸免。最终，这样的一个问题被盛美独家专利技术解决，这就是TEBO技术。
2018年，王晖带团队再下一城，发布Tahoe高温硫酸清理洗涤设施。Tahoe技术可极大地减少硫酸的用量。半导体工艺的清洗过程中，通常要用到高温硫酸。据统计，仅上海的集成电路晶圆厂每年的硫酸使用量上限就是6万吨，不仅对企业来说是笔不小的成本，更是对环境的一大威胁。而Tahoe技术能节省80％以上硫酸用量，每年至少为企业节省1200万美元成本。
半导体设备市场很难仅靠价格战取得竞争优势，因为相比于设备价格，晶圆厂更看重技术能力及未来的技术节点的延展能力。半导体设备企业只能走差异化、系统创新道路，才能进入国际市场。
中国未来需要做的就是为全球半导体产业贡献力量，用创新的技术产品打入全球产业链，打造真正的人类命运共同体。过去很多半导体设备技术都是国外发明的，如今中国已经有实力做原始创新，也能够实现原始创新设备的验证，比如盛美的世界领先的TEBO清理洗涤设施及Tahoe高温硫酸清理洗涤设施就是在华力微电子完成首台验证的。也就是说中国半导体产业链已能实现初步产业协同。所以，除了完成备用性的国产替代，中国还可以放眼全球，为全球半导体业提供解决方案，体现技术实力，这也是人类命运共同体的关键所在。
王晖是这么说的也是这么做的。2017年，盛美登陆纳斯达克交易所，成为国内首家赴美上市的半导体设备企业。当被问及为什么选择到纳斯达克上市时，王晖说：“第一，我认为半导体设备是个全球化产业，为我们未来全球化的战略，到美国上市更适合。第二，美国投资的人对半导体设备比较了解。”截至4月23日16时，盛美纳斯达克报价35.83美元，与发行价5.6美元相比，上涨6.4倍，市值达6.5亿美元。
王晖表示，下一个目标就是进军科创版，使盛美更加深植于中国市场，与中国半导体业一同成长，未来也会保持在中美双边的上市架构，服务好中国及全球客户，为科创版及纳斯达克的盛美股民创造价值。
在技术方面，盛美已经掌握SAPS、TEBO、Tahoe、无应力铜抛光、局部镀铜等全球领先技术，并做了全球专利布局。
展望未来，王晖认为，中国半导体设备行业同一种设备保持两到三家企业是理想状态，既能保持竞争，又不会形成资源浪费。这样一来，通过国内市场把国产技术培育做大，进而进军国际市场。他表示，盛美将继续依托国内市场，坚持系统化创新，走差异化道路，不断服务好国内外客户，积极向全球市场扩张。
刘俊霞，集微网记者。毕业于北京大学历史学系，作为一名文科生对技术话题异常热衷，长期关注大数据分析、前沿科技产业等领域。
进入媒体行业后主要是做泛财经领域行业分析，曾在《法制晚报》进行智能快递柜、高精度地图、智能音箱等产业报道。随着报道深入逐渐专注于半导体产业链及知识产权领域，报道范围有但不限于半导体产业链企业专利实力、专利布局、知识产权竞争和风险等。
3、每日精选 苹果将追踪定位iPhone抢夺者；董明珠还要向奥克斯索赔1个多亿
集微网6月3日消息（文/数码控），随着美利坚抗议事件的持续发酵，近日，包括华盛顿、洛杉矶、旧金山和费城的苹果商店陆续受到抢劫和破坏。据TMZ报道称，苹果商店被掠夺的手机和电脑等演示机型产品均配备了特殊的功能，将用于追踪不法者的位置并发送到当地执法部门手里。
昨天在网易财经和中国企业改革与发展研究会举办的中国企业大讲堂中，董明珠表示，广东高院判奥克斯赔偿格力4000万，对自己来说没有多大的问题，但对奥克斯是比较沉重的打击。现在格力跟奥克斯还有一个官司，诉求更高，有一个多亿。估计奥克斯听了会瑟瑟发抖，格力状告奥克斯挖人及专利技术侵权取得胜利，本身就是行业自我发展与监督的典范，在专利保护格外重视的当下，为创新驱动赢得示范意义。
视频网站爱奇艺因为超前点播被用户起诉，结果爱奇艺败诉，对此爱奇艺表示超前点播模式的推出是为满足用户日益多元的内容观看需求。感谢北京互联网法院一审法庭并没有否定他们的探索和尝试，肯定“超前点播模式本身并无不妥”。他们会逐渐完备产品和服务，给大家带来更好的体验。对其他判决信息，他们保留上诉的权利。只要有超前点播模式的存在，就会有盗版的跟进，这对于视频网站与付费的消费者来说，都是得不偿失。
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5、【集微拆评】iPhone SE二代拆解：内部设计几乎与iPhone 8相同
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iPhone SE二代的设计元素与iPhone 8相同，指纹识别也重新回归，相较于iPhone X开启的全面屏时代，这套带有苹果经典HOME键的设计架构历经一代iPhone到iPhone 8，已经被苹果打磨的非常成熟和完美。